0755-8631 5116
語(yǔ)言
PCB板生產(chǎn)中出現(xiàn)銅箔剝離強(qiáng)度偏低的原因
PCB 板加工中出現(xiàn)銅箔脫落，是與覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度偏低有關(guān)。覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度偏低原因，可能是：
(1)粘結(jié)片RC%偏低，當(dāng)粘結(jié)片樹脂含量較低時(shí)，就可能造成銅箔剝離強(qiáng)度偏低。
(2)標(biāo)志料油墨影響。如果標(biāo)志料油墨印的比較厚，并且標(biāo)志料是放在表層時(shí)，由于油墨沒有粘性，也會(huì)影響到銅箔剝離強(qiáng)度。
(3)基板固化不足問題。當(dāng)基板基板固化不足比較嚴(yán)重時(shí)，也可能影響到銅箔的剝離強(qiáng)度，但不是很明顯。
(4)銅箔質(zhì)量問題，對(duì)覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度影響最大。所以，當(dāng)出現(xiàn)銅箔的剝離強(qiáng)度偏低時(shí)，首先檢查銅箔有沒有質(zhì)量問題
以上是PCB板生產(chǎn)中出現(xiàn)銅箔剝離強(qiáng)度偏低的原因，更多PCB板問題請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服!
上一頁(yè)：H.C.C.參加德國(guó)慕尼黑電子展圓滿結(jié)束
下一頁(yè)：PCB板鉆孔加工中出現(xiàn)縮孔的解決方法